测试治具的探针主要有哪几种?
通常ICT测试治具的探针有很多的规格,针主要是由三个部份组成:一是针管,主要是以铜合金为材料外面镀金;二是弹簧,主要琴钢线和弹簧钢外面镀金;三是针头,主要是工具钢(SK)镀镍或者镀金,以上三个部分组装成一种探针。
ICT测试治具的探针主要有哪几种就分享到这里,另外不同形式的封装选择的探针规格也是不同的,测试治具工厂,所以为了保证探针是符合需求的,需要认证选配符合需求的探针的型号,保证测试的顺利完成。探针在IC测试中非常重要的一个部件,所以在选用和购买探针的时候要多加注意,才能保证后测试的完美进行。
测试治具在检测时出现偏差的原因
1、首先产生比较大的偏差情况,测试治具,我们首先要检查一下测试治具器件,很有可能是测试测试器件坏掉了。
2、测试点上有松香等绝缘物品,这些物品的存在也会导致检测的结果出现偏差。
3、PCB上铜箔断裂,治具的测试值偏差超差比较大,或ViaHol与铜箔之间Open。
4、ict测试治具上有错件、漏件、反装等现象也会导致检测结果出现偏差。
5、还有可能是测试治具的测试针坏掉,主要是看与该针相连的器件是否都超差比较大。
6、测试治具上器件焊接触不良的情况会有可能使得检测结果有偏差。
测试治具制作好后存放治具制作房,手焊治具,且放置在治具的铁架上,并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的,测试治具厂商,可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用,用完后归还于治具房并做好交接。产品特点
底座上有四个高度调整螺丝,可以根据不同厚度的IC来调整支撑滑块定位面与上盖上植球钢网间的距离,适用于不同厚度的IC植球;?
上盖带一个锡球倒出槽,该结构方便将上盖内多余的锡球倒出;?
上盖内部还有一个锡球储存室,治具,测试治具公司,该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来,而是储存在该结构中,提高了生产效率;
外观设计大方,手焊治具,多年的从业经验,结构设计合理;?
专利产品,8项专利保护。
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